通用型贴片电容封装尺寸

通用型贴片电容封装尺寸     贴片电容的定义是这样：多层(积层，叠层)片式陶瓷...

从芯片企业市场的并购看终端芯片的格局

近日，美国芯片企业高通公司宣布将以约370亿美元的价格收购荷兰芯片巨头NXP（恩智...

半导体并购风潮大起大落两天四起收购案

近来，全球半导体产业购并风潮大起大落，就这两天来，11月3日，FPGA排名第二的L...

集成电路产业发展即将迎来“中国芯机遇”

从中国千亿大基金扶持计划、到“中国制造2025”，政策利好为中国半导体产业带来了前...

“中国芯”向上走自主产业生态体系须完善

近年来，全球集成电路产业逐渐萎缩的市场需求下维持着个位数的增长， 而中国的集成电路...

中国半导体行业的崛起为什么如此艰辛呢

中国半导体业连续出现爆炸性的新闻，行业领头羊中芯国际连续公布大幅的投资计划，如上海...

全球半导体进入成熟期 维持积极并购趋势

“全球半导体产业已步入成熟期，年增长率由过去每年10%以上降到目前的4%到5%，推...

中国半导体行业崛起的突破口是存储器

上两回我们分析了风口浪尖的武汉新芯和紫光集团，这回我们一起来看一下另一个可能决定中...

展望2016 全球电子信息并购将保持增长

2015年，在全球经济普遍低迷的不利态势下，并购交易却异常火爆，成为自2007年以...