工信部发布有关印制电路板行业规范条件

据工业和信息化部1月2日消息，为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业...

硅光子技术的硅芯片市场争夺愈发的激烈

硅光子技术是基于硅材料，利用现有CMOS工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术。...

2018年中国超级电容器市场规模达120亿元

超级电容器应用广泛，产品优势明显   超级电容器，又...

全新技术时代将来临，存储器仍炙手可热

这些新技术的推进，打破原先的产业格局，每家厂商都想抢得先机，鸭子划水般的投资暗暗给...

Semtech支持巴西LoRaWAN网络的设备部署

截止到2019年年底，LoRaWAN网络预计将连接200万个物联网设备 ...

台积电7nm工艺显威力，第四季度创新高

据业内人士透露，7nm将帮助台积电在第三季度达成创纪录的收入之后，第四季度继续创造...

芯片加速物联网落地，半导体厂商谁称雄

物联网信息科技席卷全球，被视为第四次科技革命，并承载了世界梦想，同时，也是全球经济...

超越CMOS，英特尔探索逻辑器件的未来？

12月3日，《自然》杂志发表了一篇有关下一代逻辑器件的研究论文，作者包括英特尔、加...

今年中国有望成全球大半导体设备市场

近日，据韩国媒体报道，新数据显示，中国首次超越韩国成为全球大半导体设备市场。据国际...