中国手机芯片行业未来之路终究属于它们

在MWC2015上，手机芯片厂商动作频频，高通发布自有64位核心的骁龙820，MTK发布新的高端品牌helio，三星结合新品，Exynos 7420惊艳全场。

而中国“芯”则低调了很多，麒麟930跟随荣耀X2出场，并未获得太多关注，瑞芯微要进军的也只是低端市场。面对来势汹汹的国际巨头，中国“芯”应该如何应对呢？

手机中国“芯”

在过去很长一段时间，中国手机都是用的外来芯片，中国的微处理器产业非常薄弱，制造不出手机用的芯片。手机芯片是高大上的产业，中国人无法染指。

初的转机是山寨机市场，在功能机向彩屏进化的年代，MTK异军突起，靠山寨机市场大获成功。台湾人能干，大陆人为什么不能干？

清华海归们办起来展讯，从基带芯片入手，到集成基带和应用芯片的SOC，展讯迅速成为MTK的主要竞争对手，在功能机时代异军突起。

功能机过后是智能的时代，在很长一段时间，海思并不为人所知，而华为K3则告诉人们，原来华为也有芯片，虽然当年走WM路线押错了宝，但海思的名字已经被人们记住。

刚刚加入战局是瑞芯微，瑞芯微从MP3起步，PMP、平板一路走来，业绩不凡，其成本控制能力被Intel看重，成为重量级的合作伙伴，Intel提供了X86核心和英飞凌的通讯基础，这使得瑞芯微能够从平板进入到智能手机市场，成为新的游戏玩家。

于是，海思、展讯、联芯、瑞芯微成为手机中国“芯”的主要玩家。

不同的现状

在功能机时代，展讯日子非常好过，但是到了智能机时代，展讯有些跟不上进度。

智能机需要高价买高性能授权，而展讯的产品总是慢人一步，而3G、4G基带的研发难度也远大于2G，这让展讯有些力不从心。

与展讯类似是联芯，联芯也没有购买高性能的ARM核心，只是做一些廉价的低端芯片，不过随着智能手机的性能过剩，低端芯片用起来也不错，联芯还有一定竞争力，前不久小米投资了联芯，传说将用联芯的芯片推出399元的红米，如果传言不虚，那么联芯未来会有一段好时光。

海思近两年大出风头，海思的优势是有华为雄厚的资金支持，ARM核心说买就买，看看近的A72核心购买者名单，海思就在上面。海思还有一个优势的华为手机的全力支持，在海思性能不好，功耗过大的时候，华为手机不惜降低产品体验，坚持用海思的芯片。

随着华为手机销量的增长，海思的日子也越过越好，目前已经是中国芯中的龙头老大。

瑞芯微在几天前刚刚进入手机市场，但是它背后有两年补贴70亿美元的Intel，也不可小觑。

未来的竞争

从目前的态势看，两大巨头，高通和MTK都是高中低端全面布局，留出的市场空隙不多。

而中国“芯”在技术上相比两大巨头没有什么优势。要竞争就要靠综合实力。

单看技术层面，展讯无法抗衡，联芯退守超低端，海思勉强可以抗衡，瑞芯微在低端可以博杀一下，都没有优势。

也就是说，虽然中国手机“芯”技术无优势，生存却都没有太大的问题，虽然高通和MTK厉害，但是中国“芯”依然有生存空间，而且因为智能手机行业的激烈竞争，中国手机厂商有向上游产业链整合的意向，这几个中国“芯”都是宝贝。所以他们没有进一步合并的压力，还是各自过各自的小日子，继续发展。

近几十年，中国本土的企业从服装业开始、到玩具、小商品、家电、PC、手机，逐步占领制造业，在芯片行业，中国制造的崛起也只是时间问题。虽然现在高通、MTK来势汹汹，但只要技术门槛破掉，世界终究是中国企业的。
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