国产手机芯片迎来大突破 三年走出自强路

转眼间，国家集成电路产业投资基金已设立近三年，这三年其吸引到的不仅是各路资本的迅猛支持，还有自主创新的技术导入。事实上，其在推动集成电路大时代到来的同时，还重塑了集成电路产业格局，给中国集成电路产业带来了弯道超车的机会。详情一起来了解!

“大基金”实现完整布局

2014年6月，工信部正式发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》;随后9月，国家集成电路产业投资基金(以下简称“大基金”)也正式注册成立。自此，我国集成电路产业形成了国内各行业中为完备的政策支持体系。

国产手机芯片迎来大突破!“中国芯”三年走出自强路!

而大基金也不负众望，其坚持市场化运作、专业化管理、科学化决策的原则，截止目前共决策投资了43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元。已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。

事实上，此次集成电路产业扶持政策大的特色，是以股权投资的市场化机制，来实现国家战略，这与以往的国家补贴模式，有着本质上的不同。而与此同时，为了响应国务院号召，各地方政府也相继推出了集成电路产业发展相关政策，北京、武汉、上海、四川、陕西等个地方纷纷自发设立产业基金。

作为一个高技术壁垒的行业，想要在集成电路上迅速超越前人并不容易，不过在各方努力下，目前我国在集成电路制造技术上的突破已经正式开始。

手机芯片实现自主替代

近日，展讯面向全球超过1000多位合作伙伴发布了两款新4G芯片平台，目标直指4G低端手机方案市场，同时向中端档位布局，狙击高通向中国低端4G智能手机市场渗透的企图。

而与此同时，华为也发布了将在今年第四季度推出“麒麟970”的消息。据悉，其拥有4颗A73大核和4颗A53小核，高主频达到2.8GHz。这意味着国产手机旗舰芯片再次跟上市场发展节奏，而这在三年其显然是无法想像的。

三年前，如果有人讲起手机芯片，几乎没有人会看好国产芯片的能力。那时候还是美国公司高通以及中国台湾企业联发科的天下，国产中名次稍微靠前的展讯彼时还在超低端市场边缘打着“价格战”，华为的海思则小心翼翼地在自家手机上“试水”。

而今天，在大基金的助力下，国产芯片厂商正逐渐敲开市场的“墙壁”。2016年全球排名前50的IC设计厂商中，已有11家中国的IC设计厂商上榜。

此外，在集成电路人才方面，除了从台湾地区、韩国、美国等地吸纳人才外，国内也加速了对集成电路行业人才的培养。

目前，国内首家集成电路人才培训中心——晋江市芯华培训中心自主培养的首批集成电路人才已正式结业，他们也将成为支撑我国集成电路行业发展的重要力量。

自主创新成关键

目前，从大基金已经投资的各项计划来看，其已实现了在半导体全产业链的投资布局，同时，突出了半导体制造环节。

而大基金选择的中芯国际、紫光展锐、长电科技、中微半导体等国内半导体龙头企业也发挥了引导带动作用，并正以芯片制造为重点，实施存储器、先进制程等重大战略计划。不仅填补了产业链空白，形成良性发展的产业生态，还实现了制造工艺与封装集成由弱渐强。

事实上，自我国成立集成电路大基金以来，我国斥巨资打造芯片强国，这条路越来越顺，理想也越来越接近。而随着前期投资陆续发酵，目前集成电路行业正在进入发展黄金期。

不过，虽然已经站在新的起点上，但是“中国芯”依然处在艰苦的“爬坡”阶段。一方面，集成电路科技和产业仍然与发达国家存在较大差距，整体产业规模仍然很小，创新能力和水平有待进一步提高。另一方面，大基金主导下对外的高调并购已引起了国外的注意，为此国外加大了技术封锁力度，设置更多障碍，这导致目前成功的海外并购交易并不多。

集成电路行业是一个投资周期较长的行业，并且研发投入的金额巨大。所以，未来如何实现技术和资本这两个轮子都能转起来，并转得更好，已成为当前需要思考的问题。