半导体产业链渐成型 设备国产化有机遇

在英特尔宣布代工ARM芯片后，半导体制造市场的竞争就越发激烈，纯晶圆代工厂台积电、联电、格罗方德以及中芯国际，再加上英特尔和三星这两家巨无霸级别的厂商，在推进制程工艺进步的同时令市场火药味十足。

而这些晶圆厂商间你追我赶的竞争，令上游晶圆制造设备厂商受益颇多。在3D NAND Flash与先进逻辑制程双引擎带动下，半导体前段设备厂商在2016年普遍都有不错的营运表现。

整体而言，2016年半导体前段设备产业的营收规模比2015年成长了11%。下图为大家展示了2016年全球前十大晶圆制造设备供应商排名。

半导体设备国产化有机遇

《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求：在2020年之前，90~32纳米工艺设备国产化率达到50%，实现90纳米光刻机国产化，封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20～14纳米工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。到2030年，实现18英寸工艺设备、EUV光刻机、封测设备的国产化。

中国半导体设备在发展中面临一些障碍，如技术壁垒、下游巨头的产品认可、大量的资金需求。但国家政策进一步加大力度，建立产业基金，拉动地方及社会资金，重点发展关键制造装备，这些障碍有望逐渐被克服。同时，我国产业链逐渐形成，上游设计端拥有海思、展讯、锐迪科等，中下游拥有制造大厂中芯国际、华虹宏力等，以及封测端拥有实力企业长电科技、华天科技、通富微电等。能够响应国家专项的引导，协同发展互利共赢，支持国产半导体设备，优先采购满足要求的产品，产业面临前所未有的发展机遇。